應用案例 | JAI Spark系列高分辨率面陣相機，以“顯微級”精度賦能晶圓量測

針對上述挑戰，基于JAI Spark系列SP-20000相機，結合顯微光學模組、精準對焦與照明模組，構建了一套面向先進制程的半導體量測檢測方案。該方案通過高分辨率成像、精準同步控制與高信噪比算法支持，為設備的顯微成像模組提供核心能力，確保半導體缺陷檢測及量測過程達到µm至亞微米級精度，可用于晶圓前道、后道及先進封裝等多類檢測量測場景：

半導體顯微量測常因光照不均與色偏導致標定頻繁。方案通過柯勒照明實現光強與色彩均勻分布，并結合JAI Spark系列相機的平場、瑕點及色彩矩陣校正功能，從成像端修正成像誤差，這樣可減少因材料切換或工藝波動而產生的頻繁標定需求，確保設備持續高效運行。

在晶圓高速掃描過程中，若相機曝光與平臺運動不同步，極易出現拖影，影響量測精度。方案通過全局快門在同一瞬間曝光所有像素，并配合多觸發控制實現精準同步，在全高分辨率下（5120x3840）仍可保持30fps輸出幀率，為同時需要高圖像質量和高吞吐量的機器視覺系統提供支持，確保設備節拍不被拖慢。

亞微米尺度缺陷一旦漏檢將影響芯片良率。方案以高感光像元結合亞像素擬合算法獲得高信噪比圖像，精準實現邊緣識別和亞微米級微小缺陷檢測，有效降低漏檢、誤判與報廢。

該方案采用的JAI Spark系列SP-20000-CXP2工業相機，面向高分辨率顯微檢測需求，是設備成像模組的核心，已成功應用于多個國內半導體晶圓檢測企業，以其高精度、高吞吐量和抗干擾能力為其提供復雜半導體檢測環境質量優異的成像性能。